崗位職責(zé)：

1、協(xié)助智能硬件工程師，負(fù)責(zé)嵌入式硬件產(chǎn)品的硬件方案具體實(shí)施。

2、從事產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試，EMC整改及后續(xù)維護(hù)；

3、制定測試方案計(jì)劃，組織整機(jī)聯(lián)調(diào)，協(xié)同軟件工程師進(jìn)行調(diào)試。

要求：

1、物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式、電子等相關(guān)理工類專業(yè)，兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2、能看懂原理圖及英文數(shù)據(jù)手冊，可以自行設(shè)計(jì)硬件并LAYOUT，至少會(huì)一種硬件設(shè)計(jì)軟件（Protel /AD /allegro/PADS）；

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)開發(fā)，包括原理圖，PCB設(shè)計(jì)、器件選型、輸出規(guī)范的BOM；

4、設(shè)計(jì)測試環(huán)境與測試方案；樣板焊接及調(diào)試；

5、跟蹤生產(chǎn)線并及時(shí)處理生產(chǎn)線上的問題，協(xié)助改進(jìn)和完善生產(chǎn)工藝技術(shù)。